산업 방사선 촬영으로도 알려진 방사선 테스트 (RT)는 비파괴 테스트 분야에서 중요한 훈련입니다. 주요 응용 분야는 워크 피스 내의 거시적 기하학적 결함을 감지하는 것입니다. 특정 특성에 따라 RT는 X - Ray Computed Tomography (X - CT), 컴퓨터 방사선 촬영 (CR) 및 기존 방사선과 같은 다양한 방법으로 분류 할 수 있습니다.
방사성 동위 원소에서 x - ray 튜브 또는 감마선에 의해 생성 된 x - 광선을 사용하여 공작물을 관통하는 기존의 방사선 촬영은 필름을 녹음 매체로 사용하는 비파괴 테스트 방법입니다. 방사선 테스트에서 가장 기본적이고 광범위하게 활용되는 기술 이며이 분야에서 전문 교육의 상당 부분을 구성합니다.
기존 방사선 촬영의 원리
X - 광선 또는 감마선, 육안으로 불투명 한 재료를 관통 할 수있는 것은 정보를 기록하는 데 사용되는 필름을 노출시킵니다. 평범한 빛과 유사하게,이 광선은 필름의 에멀젼 층에서 은색 할라이드를 유발하여 잠재적 인 이미지를 생성합니다. 밀도가 다른 재료가 X - 광선을 다양한 범위로 흡수함에 따라, X - 광선의 에너지는 필름의 다른 부분에 도달하는 에너지가 다릅니다. 에너지의 불일치는 개발 된 필름의 밀도의 변화를 일으켜 어둠의 차이를 통해 결함의 식별을 가능하게합니다.
x - ray가 공작물을 통과 할 때, 전송 강도는 결함이있는 영역과 음향 영역마다 다릅니다. 결과적으로, 어둠의 상응하는 변형이 영화에 나타납니다. 개발 된 필름을 관찰함으로써 방사선 검사관은 어둠의 차이에 따라 결함의 위치와 특성을 식별 할 수 있습니다.
이 방법은 강철 구조에서 다양한 융합 용접 방법을 사용하여 용접 조인트를 검사하는 데 적합합니다. 또한 주철성 구성 요소를 검사하고 특별한 경우 필렛 용접 또는 기타 복잡한 구조 구성 요소를 감지하는 데 사용될 수 있습니다.
기존 방사선 촬영의 장점과 한계
기존 방사선 촬영의 장점은 다음과 같습니다.
결함의 시각적 표시 : 기존 방사선 촬영은 필름을 기록 매체로 사용하여 필름 관찰을 통해 결함 특성, 수량, 크기 및 위치를 정확하게 식별 할 수 있습니다.
국소 두께 변화가있는 결함에 대한 높은 검출 속도 : 다공성 및 슬래그 포함과 같은 결함에 대한 검출 속도가 높습니다.
밀리미터 및 서브 - 밀리미터 레벨에서 길이 및 폭 크기를 각각 또는 더 작은 것으로 검출 할 수 있습니다.
강, 티타늄, 구리 및 알루미늄을 포함한 광범위한 재료에 적용 할 수 있습니다. 이 방법은 시편 모양 또는 표면 거칠기에 관계없이 효과적이며 물질 입자 크기에 영향을받지 않습니다.
기존 방사선 촬영의 한계는 다음과 같습니다.
균열의 검출 - 유형 결함은 침투 각도에 의해 영향을받으며, 강판에서의 박리와 같은 수직 방사 방향에서 얇은 층 결함을 감지 할 수 없습니다.
검사 할 수있는 두께의 상한은 방사선의 침투력에 의해 결정됩니다.
기존의 방사선 촬영은 검사 비용이 상대적으로 높고 테스트 속도가 느려집니다.
방사선은 건강 위험을 초래하여 보호 조치의 구현이 필요합니다.
결론적으로, 방사선 테스트 (RT)는 용접 파이프 생산에 중요한 역할을합니다. 기존의 방사선 촬영을 활용함으로써 제조업체는 파이프 내 결함을 정확하게 감지하고 평가하여 최종 제품의 품질과 안전을 보장 할 수 있습니다. 특정한 한계와 안전 고려 사항에도 불구하고 기존의 방사선 촬영은 업계에서 널리 사용되고 효과적인 비파괴 테스트 기술로 남아 있습니다.
후 시간 : Jun - 02 - 2023